倒焊芯片
基本解释
简解
倒焊芯片的词语属性
拼音dào hàn xīn piàn
拼音字母dao han xin pian
拼音首字母dhxp
倒焊芯片的百科含义
倒焊芯片（flip-chip）。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
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